معركة الـ 2 نانومتر.. سباق ثلاثي بين “TSMC” و”سامسونغ” و”إنتل” للهيمنة على السوق
يتجه عالم أشباه الموصلات نحو نقطة تحول جديدة مع بدء الإنتاج الكبير لرقائق بتقنية 2 نانومتر العام المقبل. يمثل هذا التطور المرحلة التالية في سباق التكنولوجيا بين عمالقة الصناعة «إنتل» و»TSMC»، و»Samsung Foundry»، حيث تسعى كل شركة لترسيخ مكانتها في هذا المجال المتقدم.
تستعد شركة TSMC، أكبر مصنع للرقائق في العالم، بقوة للانتقال إلى تقنية 2 نانومتر، بحسب تقرير نشره موقع «phonearena» واطلعت عليه «العربية Business».
وقعت الشركة عقودًا ضخمة مع عملائها الرئيسيين، بما في ذلك «أبل» التي ستعتمد على هذه التقنية في سلسلة «iPhone 18» في عام 2026.
كما تستقطب «TSMC» شركات بارزة مثل «ميدياتك، وكوالكوم و نفيديا و AMD».
تقدم تقنية «TSMC» الأكثر تطورًا، تحسينات كبيرة في الأداء واستهلاك الطاقة، مما يجعلها الخيار الأول للعديد من الشركات في مجالات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء.
«سامسونغ» في مواجهة التحديات
تواجه شركة سامسونغ مشكلات متكررة في العائد والإنتاج، فيما يخص صناعة أشباه الموصلات.
وتسبب فشلها في تحقيق عائد كافٍ في إنتاج رقائق 4 نانومتر و3 نانومتر إلى فقدان عملاء مثل «كوالكوم» لصالح «TSMC».
وقد تضطر «سامسونغ» للاعتماد على معالجات من «Snapdragon» لتشغيل هواتفها المستقبلية، مما يرفع التكاليف ويضعف مركزها التنافسي.
«إنتل» تعاني الفوضى الإدارية
بينما تهدف «إنتل» إلى العودة بقوة إلى سباق التصنيع بعقدة 1.8 نانومتر بحلول عام 2025، إلا أن استقالة الرئيس التنفيذي السابق بات جيلسنغر تركت الشركة في حالة من عدم الاستقرار.
حتى الآن، تعتبر «AWS» العميل البارز الوحيد لعقدة «إنتل» الجديدة، مما يثير التساؤلات حول قدرة الشركة على المنافسة بفعالية.
منافس ياباني
شركة Rapidus اليابانية، المدعومة من الحكومة اليابانية وأميركا، تنضم إلى السباق بتقنية 2 نانومتر بالتعاون مع شركة IBM.
تعتمد «Rapidus» على تقنية «GAA» لتقديم رقائق أكثر كفاءة وقوة، لكنها تخطط للتركيز على الطلبات الصغيرة بدلًا من الإنتاج الكبير.
ولكن بفض قاعدة العملاء الواسعة والقدرة الإنتاجية، يبدو أن «TSMC» في طريقها لتصدر السباق نحو المستقبل.
